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          博通推新一,助 AI 資料中心 3 奈米,採台積電代網路晶片短距互連

          2025-08-30 16:12:09 代妈公司
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          • Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
          • Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

          (首圖來源 :shutterstock)

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          雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制  ,適合區域內資料中心互連,

          Jericho4 採用台積電 3 奈米製程 ,隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加,【代妈托管】

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