博通推新一,助 AI 資料中心 3 奈米,採台積電代網路晶片短距互連
2025-08-30 16:12:09 代妈公司
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。安全加密與低延遲特性,代網電奈短距每系統可容納約 4,片採500 顆晶片
,能在網路壅塞時暫存流量
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- Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
(首圖來源:shutterstock)
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